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Raise 3D E2CF
new Raise 3D

Raise 3D E2CF

S/.27,000.00 S/.30,000.00

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Ficha Técnica

Características Principales

 Tecnología FFF 
 Volumen de impresión 330 x 240 x 240 mm 
 Resolución de Capa 0.01 - 0.5 mm 
 Velocidad Máxima 150 mm/s 
 Diámetro de Boquilla 0.4 mm 
 Temp. Máx. de Extrusor 300 °C
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Especificaciones Técnicas

  • Tecnología
  • FFF
  • Volumen de impresión
  • 330 x 240 x 240 mm
  • Resolución de Capa
  • 0.01 - 0.5 mm
  • Velocidad Máxima
  • 150 mm/s
  • Diámetro de Boquilla
  • 0.4 mm
  • Temp. Máx. de Extrusor
  • 300 °C
  • Temp. Máx. de Plataforma
  • 110 °C
  • Materiales Compatibles
  • PLA, ABS, PETG, ASA, PC
  • Diámetro de Filamento
  • 1.75 mm
  • Conectividad
  • Wi-Fi, LAN, puerto USB, Cámara en vivo
  • Software Compatibles
  • IdeaMaker
  • Formatos Compatibles
  • STL, OBJ, 3MF, OLTP
  • Dimensiones del Producto
  • 620 x 626 x 1105 mm
  • Peso del Producto
  • 36.6 Kg
  • Consumo Eléctrico
  • 350W
  • Sensor de Filamento
  • Sí
  • Tipo de Plataforma
  • Placa Flexible
  • Sistema de Extrusión
  • Doble
  • Peso de la Caja
  • 50.6 Kg

Galería

Presentación
Unboxing
Reseña