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Descripción
PolyDissolve es una familia de filamentos de soporte solubles. PolyDissolve S1 es un soporte soluble en agua para filamentos a base de PLA, TPU, PVB y nylon de nuestra cartera. Está diseñado específicamente para tener una interfaz perfecta con estos materiales al mismo tiempo que muestra una buena solubilidad.
- Temperatura boquilla: 215˚C – 225˚C
- Velocidad de Impresión: 20mm/s – 40mm/s
- Tempeatura de plataforma:25˚C – 60˚C
- Superficie de impresión: Vidrio con goma, Cinta azul
- Ventilador de capa: Prendido
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