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PolyDissolve S1 1.75mm 750g

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Especificaciones Técnicas

  • Tipo
  • PVA
  • Temp. Boquilla
  • 215 - 225 ˚C
  • Temp. Plataforma
  • 25 - 60 ˚C
  • Tipo de Boquilla
  • Latón
  • Vel. de Impresión
  • 20 - 40 mm/s
  • Ventilador de Capa
  • Encendido
  • Diámetro
  • 1.75 mm
  • Contenido
  • 750 g
  • Marca
  • Polymaker
  • Línea
  • PolyDissolve
  • Material de la Bobina
  • Cartón

    PolyDissolve S1 1.75mm 750g

    PolyDissolve es una familia de filamentos de soporte solubles. PolyDissolve S1 es un soporte soluble en agua para filamentos a base de PLA, TPU, PVB y nylon de nuestra cartera. Está diseñado específicamente para tener una interfaz perfecta con estos materiales al mismo tiempo que muestra una buena solubilidad.

    • Temperatura boquilla: 215˚C – 225˚C
    • Velocidad de Impresión: 20mm/s – 40mm/s
    • Tempeatura de plataforma:25˚C – 60˚C
    • Superficie de impresión: Vidrio con goma, Cinta azul
    • Ventilador de capa: Prendido

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